【特徴】
●実装プリント基板用スプレー式吸湿・絶縁コーティング剤で、はんだの腐食を防ぐ絶縁皮膜を形成し、数分で硬化します。
【用途】
●実装プリント基板へのスプレー式吸湿・絶縁処理。
【仕様】
●容量(ml)：220
●容量：140g
●材質／仕上：
●化学混合物
●実装プリント基板用スプレー式吸湿・絶縁コーティング剤で、はんだの腐食を防ぐ絶縁皮膜を形成し、数分で硬化します。
【用途】
●実装プリント基板へのスプレー式吸湿・絶縁処理。
【仕様】
●容量(ml)：220
●容量：140g
●材質／仕上：
●化学混合物