【特徴】
●熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まるペースト状シリコンです。
●CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。
●適度な粘度を持ち作業性に優れています。
【用途】
●パワートランジスタ、IC、CPUなどの半導体デバイスの放熱。
●トランジスタ、整流器、サイリスタなどとヒートシンクとの間の充填。
【仕様】
●色:白
●容量(g):20
●比重:2.26
●体積抵抗率(Ω・cm):1.0×1015
●使用温度範囲:-40~150℃
●粘度(ペースト時):85~108Pa・s
●熱伝導率:0.92W/m・k
●材質/仕上:
●メチルトリメトキシシラン、酸化アルミニウム、シリカ
●熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まるペースト状シリコンです。
●CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。
●適度な粘度を持ち作業性に優れています。
【用途】
●パワートランジスタ、IC、CPUなどの半導体デバイスの放熱。
●トランジスタ、整流器、サイリスタなどとヒートシンクとの間の充填。
【仕様】
●色:白
●容量(g):20
●比重:2.26
●体積抵抗率(Ω・cm):1.0×1015
●使用温度範囲:-40~150℃
●粘度(ペースト時):85~108Pa・s
●熱伝導率:0.92W/m・k
●材質/仕上:
●メチルトリメトキシシラン、酸化アルミニウム、シリカ