【特徴】
●非常に柔らかい熱伝導ゲルです。
●高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。
●優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。
●電気絶縁性および難燃性に優れています。
●幅広い温度範囲で使用可能です。
【用途】
●パソコン内部（CPU、ボードなど）の放熱。
●パワートランジスタ、電源部品の放熱。
●電子機器など発熱する半導体素子の放熱。
【注意】
●ご使用に関しましては事前テストを行い、該当用途への適正をご確認ください。
●一般工業用途向けに開発されたものです。医療用インプラント製品には絶対に使用しないでください。
●各種データは保証値ではありません。また記載内容は性能向上、仕様変更などのため予告なく変更する場合があります。
●使用状況によりシリコーン原料に由来するオイル分がにじみ出ることがあります。
●低分子シロキサンを含有しています。
【仕様】
●体積抵抗率(Ω・cm)：3.1×10[[UE13]]
●引張強度(MPa)：0.14
●伸び(%)：480
●絶縁破壊強さ(kV/mm)：16.5
●使用温度範囲(℃)：-40～150
●硬度(針入度1/10mm)：90
●本体寸法(mm)縦×横×厚さ：400×400×3.0
●難燃性(UL94)：-
●熱伝導率：1.9W/m・K(自社測定法)、1.2W/m・K(熱線法)
●材質／仕上：
●シリコーンゲル、熱伝導性フィラー
●非常に柔らかい熱伝導ゲルです。
●高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。
●優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。
●電気絶縁性および難燃性に優れています。
●幅広い温度範囲で使用可能です。
【用途】
●パソコン内部（CPU、ボードなど）の放熱。
●パワートランジスタ、電源部品の放熱。
●電子機器など発熱する半導体素子の放熱。
【注意】
●ご使用に関しましては事前テストを行い、該当用途への適正をご確認ください。
●一般工業用途向けに開発されたものです。医療用インプラント製品には絶対に使用しないでください。
●各種データは保証値ではありません。また記載内容は性能向上、仕様変更などのため予告なく変更する場合があります。
●使用状況によりシリコーン原料に由来するオイル分がにじみ出ることがあります。
●低分子シロキサンを含有しています。
【仕様】
●体積抵抗率(Ω・cm)：3.1×10[[UE13]]
●引張強度(MPa)：0.14
●伸び(%)：480
●絶縁破壊強さ(kV/mm)：16.5
●使用温度範囲(℃)：-40～150
●硬度(針入度1/10mm)：90
●本体寸法(mm)縦×横×厚さ：400×400×3.0
●難燃性(UL94)：-
●熱伝導率：1.9W/m・K(自社測定法)、1.2W/m・K(熱線法)
●材質／仕上：
●シリコーンゲル、熱伝導性フィラー